特許

J-GLOBAL ID：200903024854202563

2次リードフレームを利用するIC積層体

発明者： エイド,フロイド
出願人/特許権者： アービン・センサーズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-553982
公開番号（公開出願番号）：特表2003-521806
出願日： 1999年06月10日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
要約：

【要約】電子的密度をもたらすためにICチップを含む層を積重ねるような構造およびプロセスが開示される。各層は、ICを含むTSOPを外部リードフレームと機械的および電気的に接合することによって形成される。各リードフレームは、TSOPリードと接続し、TSOPの周辺上の他の場所に信号を転移し、および/または積層体中の他の層と接続するよう配置される導体を含む。TSOP/リードフレーム層は積重ねられ接合され、最下層のリードフレーム端子は、PCBまたは他の回路構成との接続を促進するよう配置される。

請求項（抜粋）：

ICチップ被覆層の積層体であって、複数個の層は各々、 (a) 少なくとも1つのICチップ、チップを被包する材料、チップ上のI/O端子および、別個のI/O端子からチップ被包材料を超えて延在する別個の電気的リードを含むパッケージを含み、前記リードの端はパッケージの基底に向けて下向きに曲げられ、さらに、 (b) パッケージの底部に固定される2次の別個に形成される導電性リードフレームを含み、前記リードフレームは、複数個の独立の電気リードを与えこれにICチップからの別個のリードがはんだづけされ、前記リードフレームは、すべてが次の下の層に向けて下向きに曲げられ前記次の下の層の2次リードフレームから延在するアームにはんだによって固定される複数個の外向きに延在するアームを有する、ICチップ被覆層の積層体。

IPC (4件)：

H01L 25/10 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/50 Y ,  H01L 25/14 Z

Fターム (6件)：

5F067AA02 ,  5F067BA03 ,  5F067BE10 ,  5F067CB02 ,  5F067CC03 ,  5F067CD01