特許
J-GLOBAL ID：200903024865240130
基板温度制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076399
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243168
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 真空中で薄膜を堆積する基板をすみやかに加熱及び冷却し得る基板温度制御装置を得る。【構成】 基板をのせる基板ホルダーと、基板と接触して加熱、冷却する容器を備え、基板を冷却する場合には冷媒を容器に導入し、加熱する場合には容器に巻き付けた抵抗発熱体で加熱する。また容器の底部には容器の温度を測定する熱電対線を埋め込み、これに容器の温度を一定に保つ制御器を接続した。
請求項（抜粋）：
冷媒の出入口を有し、高真空中で気密性のある中空密閉容器と、この容器の底部に配置された加熱ヒーター及び熱電対線と、基板を保持するホルダーを上下動させ基板を上記容器に下方から接離させる上下機構と、上記熱電対線からの熱起電力をとり入れて所定温度になるように上記加熱ヒーターの電源の出力電力を制御する制御装置を備えた基板温度制御装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205
, H01L 21/203
, H01L 21/324
