特許

J-GLOBAL ID：200903024871875997

部品の搭載方法

発明者： 奥中 正昭 ,  鈴木 伸次 ,  岸本 宗久 ,  遠藤 恒雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169298
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030236
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 導電性接着剤を用いて部品を回路基板に接続する方法において、低い接続抵抗の得られる方法を提供することを目的とする。【構成】 導電性接着剤1で部品の電極32と回路基板のランド22とを接続する際に、導電性接着剤を加圧しながら加熱硬化する。加圧は、対となるランド間に供給した熱硬化性接着剤の硬化収縮力で行なう方法をとることができる。後者の方法では、導電性接着剤、熱硬化性接着剤のうち、最初に供給した部材を仮硬化することにより、導電性接着剤、熱硬化性接着剤ともにスクリ-ン印刷法で供給することが可能である。熱硬化性接着剤にはフィラ-入りの接着剤、シリコ-ン系の接着剤を用いることができる。【効果】 加圧しながら導電性接着剤を加熱硬化することにより、基板に垂直な方向の抵抗率、すなはち接続抵抗を大幅に低減できる。

請求項（抜粋）：

回路基板のランドに部品の端子を接続してなされる部品の搭載方法において、硬化時に収縮する収縮性接着剤を、回路基板上の上記部品の搭載位置に供給する工程と、上記回路基板上に供給された収縮性接着剤を仮硬化させる工程と、上記回路基板の上記ランドに導電性接着剤を供給する工程と、上記ランド上に供給された上記導電性接着剤に上記部品の端子を接触させるとともに、上記仮硬化された収縮性接着剤に上記部品の少なくとも一面を接触させる工程と、上記導電性接着剤と、上記仮硬化後の上記収縮性接着剤とを、最終的に硬化させる工程と、を含むことを特徴とする部品の搭載方法。