特許
J-GLOBAL ID：200903024888918037

電子部品包装用カバーテープ

発明者：
丸茂 剛

丸茂 剛 について

, 
中西 久雄

中西 久雄 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002068
公開番号（公開出願番号）：特開2003-200990
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
要約：
【要約】 (修正有)【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したポリカーボネート製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、1.82MPa負荷における荷重たわみ温度(ASTM D-648)が60°C以上の熱可塑性樹脂からなる基材層(以下、層Aと略す)と、Tgが30〜60°Cであるポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂もしくは官能基を有するアクリル系樹脂のいずれか、又は、これらの組み合わせた樹脂に導電性微粉末を分散させたヒートシール層(以下、層Bと略す)からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【効果】本発明に従うと、これまで200°C付近で熱シールを必要としていたポリカーボネート製キャリアテープに対し、コテ幅が狭くなっても現行より30°C以上低温で熱シールできる。
請求項（抜粋）：
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したポリカーボネート製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、1.82MPa負荷における荷重たわみ温度(ASTM D-648)が60°C以上の熱可塑性樹脂からなる基材層(以下、層Aと略す)と、Tgが30〜60°Cであるポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、官能基を有するアクリル系樹脂、エチレン共重合体のいずれか、又は、これらの組み合わせた樹脂に導電性微粉末を分散させたヒートシール層(以下、層Bと略す)からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
IPC (2件)：
B65D 85/86 ,  B32B 27/30
FI (2件)：
B32B 27/30 C ,  B65D 85/38 N
Fターム (56件)：
3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA14 ,  3E096DA17 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02Y ,  3E096EA11Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA12 ,  3E096FA40 ,  3E096GA07 ,  4F100AA21C ,  4F100AA25C ,  4F100AA28C ,  4F100AA37C ,  4F100AK01B ,  4F100AK04B ,  4F100AK04D ,  4F100AK07B ,  4F100AK07D ,  4F100AK15C ,  4F100AK25C ,  4F100AK41B ,  4F100AK41C ,  4F100AK41D ,  4F100AK45A ,  4F100AK45B ,  4F100AK46B ,  4F100AK46D ,  4F100AK49B ,  4F100AK51C ,  4F100AK55B ,  4F100AK62B ,  4F100AK62C ,  4F100AK62D ,  4F100AK68B ,  4F100AK68D ,  4F100AK70B ,  4F100AK70D ,  4F100AK71B ,  4F100AK71D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA16 ,  4F100CA21A ,  4F100DE01C ,  4F100GB41 ,  4F100JA04B ,  4F100JA05C ,  4F100JB16B ,  4F100JG03 ,  4F100JL12 ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 蓋 材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018345   出願人：大日本印刷株式会社
  • チツプ型電子部品包装用カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-098366   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭63-017048
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM