特許

J-GLOBAL ID：200903024891821575

集積回路パッケージング方法及び集積回路パッケージング装置

発明者： 巻 俊光 ,  澤本 修一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320291
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144115
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 集積回路チップを封止するための封止樹脂の塗布工程において、封止樹脂内に生じる気泡を効率的に排出させ、集積回路パッケージの生産性を向上させる。【解決手段】 集積回路チップ4を載置した基板3を真空室内の治具1上に位置決めし、封止領域を規定するマスク6により基板3をマスキングし、真空室内を真空にし、治具1及び基板3を超音波により振動させながら、マスク6を介して液状の封止樹脂9を基板3上に塗布する。

請求項（抜粋）：

基板上に載置された集積回路チップを封止樹脂でパッケージングする集積回路パッケージング方法において、上記集積回路チップを載置した基板を真空室内の治具上に位置決めする工程と、封止領域を規定するマスクにより上記基板をマスキングする工程と、上記真空室内を真空にする工程と、上記治具及び基板を超音波により振動させながら、上記マスクを介して液状の封止樹脂を基板上に塗布する工程とを有することを特徴とする集積回路パッケージング方法。

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061DA16