特許
J-GLOBAL ID：200903024894327997
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354707
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186491
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 ミラー反転位置にパッドを設けることで、同じ回路のICでも2種類作成しなければならない。【解決手段】 配線基板の表面及び裏面に半導体チップが搭載されており、上記配線基板に設けられたスルーホールを介して、所定の配線パターンが上記半導体チップ同士を電気的に接続し、且つ、配線基板の表面及び裏面に搭載された半導体チップの内、一方の半導体チップは回路形成面が上記配線基板側に位置し、フェイスダウンボンディング法により上記配線パターンと接続され、他方の半導体チップは回路が形成されていない面が上記配線基板側に位置し、ワイヤーボンディング法により上記配線パターンと接続されている。
請求項（抜粋）：
配線基板の表面及び裏面に半導体チップが搭載されており、上記配線基板に設けられたスルーホールを介して、所定の配線パターンが上記半導体チップ同士を電気的に接続し、且つ、上記配線基板の表面及び裏面に搭載された半導体チップの内、一方の半導体チップは回路形成面が上記配線基板側に位置し、他方の半導体チップは回路が形成されていない面が上記配線基板側に位置していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
