特許
J-GLOBAL ID：200903024895165346
抵抗体付きセラミックス回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250663
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077660
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装化,小型化が可能な抵抗体付きセラミックス回路基板を提供すること。【構成】 セラミックス基板98,99と,該セラミックス基板98,99の表面に形成された抵抗体3と,セラミックス基板98に穿設されたビアホール90〜93とよりなる。上記抵抗体3はビアホール90,91の真上に形成され該ビアホール90,91内の導体5と直接接続されている。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と,該セラミックス基板の表面に形成された抵抗体と,上記セラミックス基板に穿設されたビアホールとよりなり,上記抵抗体はビアホールの真上に形成され該ビアホール内の導体と直接接続されていることを特徴とする抵抗体付きセラミックス回路基板。
IPC (2件)：
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