特許
J-GLOBAL ID：200903024901629236
硬化性オキセタン組成物、硬化物の製造方法及び硬化物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200049
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】【課題】 硬化後の樹脂の透明性、電気絶縁性、架橋密度等の物理的特性の低下を起こさない硬化性オキセタン組成物、透明性、電気絶縁性、架橋密度等の物理的特性の低下を起こさない硬化物を容易に得ることのできる硬化物の製造方法及び透明性、電気絶縁性、架橋密度等の物理的特性の低下を起こさない硬化物を提供する。【解決手段】 オキセタン化合物(A)、潜在性カチオン重合性触媒(B)及びエーテル化合物以外のルイス塩基(C)を必須成分とする硬化性オキセタン組成物、前記硬化性オキセタン組成物を50〜200°Cの温度で0.1秒〜50時間加熱することを特徴とする硬化物の製造方法、前記硬化性オキセタン組成物に活性光線を照射することを特徴とする硬化物の製造方法、前記硬化性オキセタン組成物を50〜200°Cの温度で0.1秒〜50時間加熱して得られる硬化物並びに前記硬化性オキセタン組成物に活性光線を照射して得られる硬化物。
請求項（抜粋）：
オキセタン化合物(A)、潜在性カチオン重合性触媒(B)及びエーテル化合物以外のルイス塩基(C)を必須成分とする硬化性オキセタン組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
前のページに戻る
