特許
J-GLOBAL ID:200903024902540212

インバータ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (22件): 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-125128
公開番号(公開出願番号):特開2009-278712
出願日: 2008年05月12日
公開日(公表日): 2009年11月26日
要約:
【課題】冷却性に優れ、小形化と高信頼性化との両立を図ることが可能なインバータ装置を提供する。【解決手段】インバータ装置は、直流平滑回路を構成するコンデンサモジュール10と、インバータの逆変換回路を構成するパワー半導体モジュールと、を有している。コンデンサモジュールは、熱伝導性を有する金属で形成されたコンデンサケース4と、コンデンサケースの内面上に形成された電気絶縁性を有する絶縁皮膜9と、それぞれ絶縁皮膜に接触してコンデンサケース内に収納された複数のコンデンサエレメント7と、コンデンサケース内でコンデンサエレメントの周囲に充填され、コンデンサエレメントを保護する絶縁封止材8と、を備えている。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
直流平滑回路を構成するコンデンサモジュールと、インバータの逆変換回路を構成するパワー半導体モジュールと、を備え、 前記コンデンサモジュールは、熱伝導性を有する金属で形成されたコンデンサケースと、前記コンデンサケースの内面上に形成された電気絶縁性を有する絶縁皮膜と、それぞれ前記絶縁皮膜に接触して前記コンデンサケース内に収納された複数のコンデンサエレメントと、前記コンデンサケース内で前記コンデンサエレメントの周囲に充填され、コンデンサエレメントを保護する絶縁封止材と、を備えているインバータ装置。
IPC (1件):
H02M 7/48
FI (1件):
H02M7/48 Z
Fターム (5件):
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • インバータ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-175294   出願人:株式会社東芝

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