特許
J-GLOBAL ID:200903024902540212
インバータ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (22件):
鈴江 武彦
, 蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 勝村 紘
, 橋本 良郎
, 風間 鉄也
, 河井 将次
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-125128
公開番号(公開出願番号):特開2009-278712
出願日: 2008年05月12日
公開日(公表日): 2009年11月26日
要約:
【課題】冷却性に優れ、小形化と高信頼性化との両立を図ることが可能なインバータ装置を提供する。【解決手段】インバータ装置は、直流平滑回路を構成するコンデンサモジュール10と、インバータの逆変換回路を構成するパワー半導体モジュールと、を有している。コンデンサモジュールは、熱伝導性を有する金属で形成されたコンデンサケース4と、コンデンサケースの内面上に形成された電気絶縁性を有する絶縁皮膜9と、それぞれ絶縁皮膜に接触してコンデンサケース内に収納された複数のコンデンサエレメント7と、コンデンサケース内でコンデンサエレメントの周囲に充填され、コンデンサエレメントを保護する絶縁封止材8と、を備えている。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
直流平滑回路を構成するコンデンサモジュールと、インバータの逆変換回路を構成するパワー半導体モジュールと、を備え、
前記コンデンサモジュールは、熱伝導性を有する金属で形成されたコンデンサケースと、前記コンデンサケースの内面上に形成された電気絶縁性を有する絶縁皮膜と、それぞれ前記絶縁皮膜に接触して前記コンデンサケース内に収納された複数のコンデンサエレメントと、前記コンデンサケース内で前記コンデンサエレメントの周囲に充填され、コンデンサエレメントを保護する絶縁封止材と、を備えているインバータ装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (5件):
5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
引用特許:
出願人引用 (1件)
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インバータ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-175294
出願人:株式会社東芝
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