特許
J-GLOBAL ID：200903024909054488

加熱剥離型粘着シート

発明者：
村田 秋桐

村田 秋桐 について

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大島 俊幸

大島 俊幸 について

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有満 幸生

有満 幸生 について

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木内 一之

木内 一之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142513
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323228
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 磁気ヘッドなどの静電気に弱い電子部品を仮固定する場合においても、加熱前の接着性及び加熱後の剥離性という加熱剥離型粘着シートの機能を確保したままで、電子部品の静電破壊による歩留まり低下を防止できる加熱剥離型粘着シートを提供する。【解決手段】 本発明の加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた加熱剥離型粘着シートであって、前記熱膨張性粘着層の表面抵抗率が1012Ω/□以下であることを特徴とする。この加熱剥離型粘着シートにおいて、加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが2μm以下、最大粗さが5μm以下であってもよい。また、基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有機弾性層を有していてもよい。
請求項（抜粋）：
基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた加熱剥離型粘着シートであって、前記熱膨張性粘着層の表面抵抗率が1012Ω/□以下であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
IPC (4件)：
C09J 7/02 ,  C09J 11/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J 11/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N
Fターム (53件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AC01 ,  4J004AC03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DC072 ,  4J040DD022 ,  4J040DD051 ,  4J040DD072 ,  4J040DF001 ,  4J040DF052 ,  4J040DF082 ,  4J040DM011 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EJ032 ,  4J040EK001 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA316 ,  4J040HB02 ,  4J040JA09 ,  4J040JA11 ,  4J040JB11 ,  4J040KA32 ,  4J040KA37 ,  4J040KA38 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  5F031CA20 ,  5F031HA78
引用特許：
審査官引用 (7件)
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