特許
J-GLOBAL ID：200903024910433778
両面研磨機用キャリアおよびこれを用いて被加工物の両面を研磨する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038680
公開番号（公開出願番号）：特開平9-207064
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、例えば半導体基板の両面を研磨する際、該基板を保持しておくキャリアの強度を確保し、金属汚染等の不具合を避けることを目的とする。【解決手段】 キャリア1の芯材となるSK材、又はSUS材等の金属板コア2に多数の小孔6、...を穿設し、金属板コア2の表裏面に樹脂コート3を形成するとともに、小孔6、...内にも樹脂を充填し、表面側の樹脂コート3と裏面側の樹脂コート3を強固に結合して樹脂コート3の剥離強度向上を図る。また、小孔6、...の径を10mmφ以下にする。そして、このようなキャリアを用いて被加工物を研磨する。
請求項（抜粋）：
被加工物の両面を研磨する際被加工物を保持しておくキャリアであって、金属板コアの表裏面に樹脂層を形成するようにした両面研磨機用キャリアにおいて、前記金属板コアに多数の小孔を穿設し、この小孔内に樹脂を充填して表裏面の樹脂層を結合することを特徴とする両面研磨機用キャリア。
引用特許：
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