エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203528
公開番号（公開出願番号）：特開平9-100394
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】成形時の作業性が良好であり、高い熱放散性を有するエポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)平均粒径が1〜100μmで、常温での熱伝導率が10W/m・k以上である無機粉末、及び(d)平均粒径が前記成分(c)の平均粒径より小さく、0.01〜2μmであり、重量平均粒径/数平均粒径の値が5以下の粒度分布を有する球状アルミナを必須成分として含有し、前記成分(d)の配合割合が成分(c)と(d)の合計量中3〜40体積%であるとともに、前記成分(c)のうち平均粒径が5〜100μmの無機粉末の割合が、成分(c)と(d)の合計量中50体積%以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)平均粒径が1〜100μmで、常温での熱伝導率が10W/m・k以上である無機粉末、及び(d)平均粒径が前記成分(c)の平均粒径より小さく、0.01〜2μmであり、重量平均粒径/数平均粒径の値が5以下の粒度分布を有する球状アルミナを必須成分として含有し、前記成分(d)の配合割合が成分(c)と(d)の合計量中3〜40体積%であるとともに、前記成分(c)のうち平均粒径が5〜100μmの無機粉末の割合が、成分(c)と(d)の合計量中50体積%以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLD , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 NLD , C08L 63/00 NKT , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-018445
特開平4-096929
特開平4-008740

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審査官引用 (3件)

特開平4-018445
特開平4-096929
特開平4-008740

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