特許

J-GLOBAL ID：200903024918326822

ICカード

発明者： 大脇 春樹 ,  鹿島 正憲
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165448
公開番号（公開出願番号）：特開平5-012513
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ICカードの曲げに対して、ICモジュールがカード基材から脱落しないようにする。【構成】 カード基材15の凹部16に埋設されたICモジュール17とからなり、ICモジュール17のICチップ11を封止した第1の保護体19の外側に、この第1の保護体19より厚みの大きな第2の保護体21を設けた構成としている。従って、カード基材15に設けた凹部16には、第1の保護体19より厚みの大きな第2の保護体21の底面が接着される。このため、接着されたカード基材15の凹部16の厚さは従来のものより薄くなり、その結果として、延びやすくなるので、たとえ、ICカードを曲げる方向に外力が加わったとしても、カード基材15の凹部16と第2の保護体21の底面との接着が剥がれるということはない。

請求項（抜粋）：

カード基材と、このカード基材の凹部に埋設されたICモジュールとからなり、前記ICモジュールは、基板と、この基板の主面上に設けられた複数個の接続端子と、この接続端子からスルーホールを介して接続され、前記基板の他の面に載置されたICチップと、このICチップを封止した保護体とを備え、前記保護体は前記ICチップを封止した第1の保護体と、この第1の保護体の外周に設けられるとともに、この第1の保護体より厚みの大きな第2の保護体とからなるICカード。