特許

J-GLOBAL ID：200903024918967909

実装部品の取り外し方法および液晶表示装置の製造方法

発明者： 金重 健二
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-062515
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271004
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 接着材料による接着により基板上に実装された実装部品を、近接する部品や部材に損傷を与えることなく取り外す方法を提供する。【解決手段】 接着材料40による接着により基板18上に実装された実装部品としての半導体チップ37を取り外す方法である。この方法においては、半導体チップ37と基板18との間の接着材料40による接着力を低減させた後、半導体チップ37をその側面から押圧して接着材料40による接着を解き半導体チップ37をほぼ平行移動させて、半導体チップ37を基板から取り外す。

請求項（抜粋）：

基板上に接着された実装部品の取り外し方法であって、前記実装部品に接着面とほぼ平行方向の力を加え前記実装部品を前記基板に対してほぼ平行移動させるせん断工程と、前記せん断工程により前記基板から剥離した前記実装部品を前記基板から取り外す取り外し工程と、を有することを特徴とする実装部品の取り外し方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 321 Z

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AA06 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319CC61 ,  5E319CD57 ,  5E319GG15 ,  5F044LL09