特許
J-GLOBAL ID：200903024922964760
容量式加速度センサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276544
公開番号（公開出願番号）：特開平7-128364
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 5層積層構造の容量式加速度センサの電気的接続の信頼性を高め、製造の合理化,製品管理を容易にする。【構成】 可動電極1Aを有する中層部シリコン板1、固定電極2A,3Aを有する準中層のガラス板2,3と、外層部シリコン電極板4,5との5層を備えて積層型の容量式加速度センサを構成する。ガラス板2,3に設けた孔6,7面には、固定電極2A,3Aから導いたリード電極膜8,9が形成され、このリード電極膜末端8′,9′が各ガラス板2,3の外側の面に張り出し、このリード電極膜張出し部8′,9′が外層部シリコン電極板4,5に機械的或いは共晶により接触する。これらの5層は同時陽極接合したり、また、シリコン板4,5をガラス板2,3上に部分的に乗せて外からガラス板2,3を介してセンサ内部を可視化してもよい。
請求項（抜粋）：
可動電極(1A)を有する中層部シリコン板(1)と、前記可動電極(1A)の両面に対向する固定電極(2A),(3A)を有して前記中層部シリコン板(1)の両面に積層された準中層のガラス板(2),(3)と、前記ガラス板(2),(3)の外側に積層された外層部シリコン電極板(4),(5)との5層を備えた積層型の容量式加速度センサにおいて、前記各ガラス板(2),(3)にスルーホール(6),(7)が配設されて、このスルーホール(6),(7)の孔面には、前記固定電極(2A),(3A)から導いたリード電極膜(8),(9)が形成されると共に、このリード電極膜(8),(9)の末端(8′),(9′)が前記各ガラス板(2),(3)の外側の面に前記スルーホール(6),(7)から張り出すように延設され、このリード電極膜張出し部(8′),(9′)が前記外層部シリコン電極板(4),(5)に接触して、前記固定電極(2A),(3A)と前記外層部シリコン電極板(4),(5)とが電気的に接続して成ることを特徴とする容量式加速度センサ。
IPC (2件)：
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