特許
J-GLOBAL ID：200903024925790402
レ-ザ加工機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 盛之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256112
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071088
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：
【要約】【課題】 加工速度や加工品質を犠牲にすることなく、広範囲の被加工材の加工が可能であり、また、遠隔制御が可能で簡易にレ-ザビ-ム径を可変できるレ-ザ加工機を提供すること。【解決手段】 レ-ザビ-ム径可変手段2を具備し、集光手段への入射レ-ザビ-ム径φDを、前記レ-ザビ-ム径可変手段2により、被加工材に応じて制御するようにした。
請求項（抜粋）：
レーザビーム径可変手段を具備し、集光手段への入射レーザビーム径を、前記レーザビーム径可変手段により、被加工材に応じて制御するようにしたことを特徴とするレーザ加工機。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/06 E
, B23K 26/08 N
4E068CA07
, 4E068CB08
, 4E068CD13
, 4E068CD14
