特許
J-GLOBAL ID：200903024926193106
現像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143437
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315240
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハを回転させることなくウエハ面に付着したリンス液を除去することができ、もって、半導体ウエハに対するパーティクルの付着を大幅に低減可能とした現像装置を提供する。【構成】 半導体ウエハの現像処理を行う現像装置において、半導体ウエハ15の裏面外周部の所定箇所を吸着支持する平面略円筒状の支持アーム14と、支持アーム14に支持される半導体ウエハ15の表面に対向する状態で複数の噴出口16aを配置してなる第1のノズル16と、支持アーム14の内側に配設され、その支持アーム14に支持される半導体ウエハ15の裏面に対向する状態で複数の噴出口23aを配置してなる第2のノズル23とを具備し、第1のノズル16から半導体ウエハ15の表面にガスを吹き付けるとともに、第2のノルズ23から半導体ウエハ15の裏面にガスを吹き付けるようにした。
請求項（抜粋）：
フォトレジストが塗布された半導体ウエハに現像液を供給して現像処理を行う現像装置において、前記半導体ウエハの裏面外周部の所定箇所を吸着支持する平面略円筒状の支持アームと、前記支持アームに支持される半導体ウエハの表面に対向する状態で複数の噴出口を配置してなる第1のノズルと、前記支持アームの内側に配設され、前記支持アームに支持される半導体ウエハの裏面に対向する状態で複数の噴出口を配置してなる第2のノズルとを具備し、前記第1のノズルから前記半導体ウエハの表面にガスを吹き付けるとともに、前記第2のノルズから前記半導体ウエハの裏面にガスを吹き付けるようにしたことを特徴とする現像装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 502
