特許

J-GLOBAL ID：200903024926836139

接続用部品付きマトリツクス回路基板

発明者： 澤 博昭 ,  横山 由廣 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262592
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074975
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 マトリックス回路基板でスルーホールや立体印刷回路を用いないで、しかもマザーボード及び他の回路基板と容易に接続可能な回路基板とする。【構成】 樹脂状絶縁物で被覆された網目状立体配線の一部を露出させて導体線回路として発光ダイオード、ランプ及び抵抗素子等の電気部品を搭載し、さらに露出された残りの導体線回路を使用して接続ピン及びリードフレームなどを接続する。

請求項（抜粋）：

金属導体線を予め絶縁された状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望の絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマトリックス回路基板の一方の面に電気部品を搭載して前記金属導体線と接続し、さらに他方の面に接続ピン、リードフレーム及びフレキシブル基板の群から選ばれたものを設けて前記金属導体線と接続してなる接続用部品付きマトリックス回路基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  G09F 9/33 ,  H01L 33/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 B