特許

J-GLOBAL ID：200903024927899282

導電性コーティング剤およびそれを用いた硬化被膜が形成された透光性基材

発明者： 広瀬 悦子 ,  上坂 和夫 ,  森脇 紀元
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336184
公開番号（公開出願番号）：特開平7-196956
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：

【要約】【目的】 帯電防止性に優れ、かつ、短時間で硬化が可能で、高い生産性がえられ、安価にコーティング硬化被膜を形成できる導電性コーティング剤およびそれを用いた硬化被膜が形成された透光性基材を提供する。【構成】 導電性フィラーの超微粉末と紫外線硬化性樹脂とを混合してコーティング剤を構成する。必要に応じ添加剤としてレベリング剤および分散剤などを配合することにより低ヘイズで高い帯電防止機能を有し、さらに被コーティング材への密着性の優れた導電性コーティング剤になる。また、580nmおよび480nm付近に吸収中心波長を有する着色剤を添加することにより、高コントラスト化が図れる。

請求項（抜粋）：

導電性フィラーの超微粉末とバインダとしての紫外線硬化性樹脂とからなる導電性コーティング剤。

IPC (4件)：

C09D 5/24 PQW ,  C09D 5/00 PNV ,  C09D 5/00 PPM ,  C09D 5/33 PRB