特許

J-GLOBAL ID：200903024934211040

高圧コンデンサ

発明者： 小林 真一 ,  村田 誠 ,  江角 俊也 ,  宇畑 明美
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070825
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273993
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 充填されている樹脂におけるクラックが生じ難く、かつ耐ハロゲンガス性に優れた高圧コンデンサを提供する。【解決手段】 金属端子3,4が接合されたコンデンサ素子2をセラミックケース6内に収納してなり、セラミックケース6内において、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子と第1,第2の金属端子3,4との接合部分とが密封されるように、金属端子3,4を結ぶ方向において、間に空間11を介在させて第1の樹脂層10及び第2の樹脂層12を配置してなる高圧コンデンサ1。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミックスよりなるコンデンサ素体の対向し合っている第1,第2の面に、第1,第2の電極がそれぞれ形成されているコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の第1,第2の電極にそれぞれ接合された第1,第2の金属端子と、前記第1,第2の金属端子の先端側を一部残して前記コンデンサ素子及び第1,第2の金属端子を収納してなるセラミックケースと、前記セラミックケース内において、コンデンサ素子と、コンデンサ素子及び第1,第2の金属端子の接合部分とを密封するように配置された樹脂層とを備え、前記樹脂層が、第1,第2の金属端子を結ぶ方向において、間に空間を介在させて配置された第1,第2の樹脂層を有することを特徴とする、高圧コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/224 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/10

FI (3件)：

H01G 1/02 H ,  H01G 1/14 K ,  H01G 4/10