特許
J-GLOBAL ID：200903024944268121
半導体装置の樹脂封止用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-075226
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260519
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 上下のチェイスブロックの位置決めが正確に簡単にできる半導体装置の樹脂封止用金型を提供する。【構成】 上部及び下部のベースプレート11、12上に、半導体素子を搭載したリードフレームを封止するキャビティ18、19が複数形成された対向するチェイスブロック15、16をそれぞれ備えた半導体装置の樹脂封止用金型10において、前記対向するチェイスブロック15、16には、予め係合する位置決め手段13、14がそれぞれ設けられている。
請求項（抜粋）：
上部及び下部のベースプレート上に、半導体素子を搭載したリードフレームを封止するキャビティが複数形成された対向するチェイスブロックをそれぞれ備えた半導体装置の樹脂封止用金型において、前記対向するチェイスブロックには、予め係合する位置決め手段がそれぞれ設けられていることを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/36
, B29L 31:34
