特許
J-GLOBAL ID：200903024947868707
ノイズ対策部品及びその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055761
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250891
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 多層化はもとより、部品位置変更および基本的な経路変更は行わず、部分的に多層板のマイクロストリップ効果の構成、接地領域間のインピーダンスを下げることにより発生ノイズを低減、および動作の信頼性を向上させることのできるノイズ対策部品およびその実装方法を提供すること。【構成】 接地層250および電源層260を有する配線基板の信号線240上に、配線群240を覆うのに十分な大きさを有し、かつ接地された板状の導体と絶縁物からなるノイズ対策部品MGP230が設けられる。
請求項（抜粋）：
片面または両面に電子部品同士を接続する配線群を有する配線基板に設けられた、該配線群による発生ノイズまたは外来ノイズ及び誤動作を低減するためのノイズ対策部品であって、前記配線群を覆うのに十分な大きさを有し、かつ接地された板状の導体からなることを特徴とするノイズ対策部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 R
, H05K 1/02 P
