特許
J-GLOBAL ID：200903024948966966
インクジェットヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282166
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096753
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：
【要約】【課題】 同一構造のインクジェットヘッド・チップを積層した構造のインクジェットヘッドを精度良く製造可能な方法を提案すること。【解決手段】 インクジェットヘッド1は、同一構造のインクジェットヘッド・チップ2、3を相互に背中合わせで貼り合わせた積層構造となっている。各インクジェットヘッド・チップ2、3は、半導体ウエハから同一の切断線に沿って切断された切断面2A、3Aを備えている。各チップ2、3は、これらの切断面2A、3Aを基準として位置合わせが行われ、相互に貼り合わされる。従って、精度良く貼り合わせを行うことができるので、双方のインクノズルが精度良く配列されたインクジェットヘッドを製造できる。
請求項（抜粋）：
同一構造の複数のインクジェットヘッド・チップが作り込まれている半導体ウエハを縦横に切断することにより、各インクジェットヘッド・チップを切り出し、少なくとも第1および第2のインクジェットヘッド・チップを相互に貼り合わせて積層構造のインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記半導体ウエハ上における同一の切断線に沿って配列されている前記第1および第2のインクジェットヘッド・チップを、当該切断線に沿って切断し、切断により形成された前記第1および第2のインクジェットヘッド・チップの切断面を貼り合わせ基準面として利用して、これら第1および第2のインクジェットヘッド・チップを相互に貼り合わせることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 N
2C057AF93
, 2C057AG15
, 2C057AG54
, 2C057AP02
, 2C057AP12
, 2C057AP13
, 2C057AP22
, 2C057AP23
, 2C057AP24
, 2C057AP25
, 2C057AP33
, 2C057AP77
