特許

J-GLOBAL ID：200903024950500397

ポリイミド系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法及びカバーレイフィルムの製造方法

発明者： 杉谷 厚志 ,  栄口 吉次
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-045724
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235784
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ポリイミドフィルムの吸湿による寸法変化率、及びロット間の上記寸法変化率のばらつきを減少させ、フレキシブルプリント印刷回路用基板またはカバーレイフィルム作製時の寸法精度を向上させる。【解決手段】 ポリイミドフィルムをライン中で赤外線または遠赤外線ヒータにより連続的に加熱して乾燥し、該フィルムの含水率を 0.1重量%以下とし、その片面または両面に熱硬化性接着剤を塗布し、その上に金属箔を積層し、該フィルム-金属箔積層板の寸法変化率を、該積層板の金属箔を除去した状態で 150°C×30分間熱処理後の測定値で、長手方向及び幅方向共に±0.05%以内にすることを特徴とするポリイミド系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムをライン中で赤外線または遠赤外線ヒータにより連続的に加熱して乾燥し、該フィルムの含水率を 0.1重量%以下とし、その片面または両面に熱硬化性接着剤を塗布し、その上に金属箔を積層し、該フィルム-金属箔積層板の寸法変化率を、該積層板の金属箔を除去した状態で 150°C×30分間熱処理後の測定値で、長手方向及び幅方向共に±0.05%以内にすることを特徴とするポリイミド系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 3/28 F