積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-222983
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054974
出願日： 2007年08月29日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

【課題】等価直列インダクタンス(ESL)をそれ程変化させることなく、等価直列抵抗(ESR)を高くすることができる積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板を提供する。【解決手段】端子電極7、8表面に、かつ端子電極7、8を介して、積層方向xの上下に位置する第1、2の引出部5、6の露出面中央部を覆うように、それぞれ絶縁層11、12を形成したので、このような積層コンデンサ10を半田を用いて基板13表面に複数実装した場合には、第1の引出部5、第2の引出部6と、基板13の電極パターン15との間で、電流経路が2つの狭い経路となり、かつ、絶縁層11、12の厚みtを変更することにより半田高さを高くして電流経路を長くすることができ、等価直列インダクタンス(ESL)をそれほど変化させることなく、等価直列抵抗(ESR)を高くすることが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層してなる積層体と、該積層体の内部で前記誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置された複数の第1の内部電極および第2の内部電極と、前記第1の内部電極および前記第2の内部電極からそれぞれ前記積層体の一方側の側面に引き出された第1の引出部および第2の引出部と、前記積層体の側面に積層方向に渡って形成され、積層方向の上下に位置する前記第1の引出部同士および前記第2の引出部同士をそれぞれ電気的に接続する第1の端子電極および第2の端子電極とを備える積層コンデンサにおいて、前記第1の端子電極の表面および前記第2の端子電極の表面に、前記第1の端子電極および前記第2の端子電極を介して前記積層方向の上下に位置する前記第1の引出部の露出面中央部および前記第2の引出部の露出面中央部を覆うように、それぞれ絶縁層を形成してなることを特徴とする積層コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/30 , H01G 4/12 , H01G 4/252

FI (5件)：

H01G4/30 301B , H01G4/12 352 , H01G1/14 V , H01G4/30 301F , H01G4/12 346

Fターム (8件)：

5E001AB03 , 5E001AF02 , 5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082GG10 , 5E082GG25 , 5E082JJ03 , 5E082JJ15

引用特許：

出願人引用 (1件)

表面実装積層コンデンサ
公報種別：公表公報出願番号：特願平11-505532 出願人：エイブイエックスコーポレイション

審査官引用 (2件)

特開平1-186607
特開平2-222125

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