特許
J-GLOBAL ID：200903024953177856
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017225
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222890
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】 高い放熱性を確保し、ノイズ成分の影響を回避しつつも、採用できる半導体チップの制約を小さくし、あるいは半導体装置の小型化を図る。【解決手段】 面実装型として構成された半導体装置X1であって、一面40および他面41のそれぞれに電極が形成された半導体チップ4と、第1端子部12aを有するとともに一面40の電極に導通接続される第1導体1と、第2端子部22aを有するとともに他面41の電極に導通接続される第2導体2と、を備えた半導体装置X1において、第1導体1と第2導体2とを樹脂パッケージ5の底面50に沿って互いに対向するように同一平面上に配置し、第1導体1の少なくとも一部を半導体チップ4直下に位置させ、一面40と接合される第1部分30および樹脂パッケージ4の厚み方向に延びる第2部分31を有する第3導体3を介して、第1導体1を一面40の電極と導通接続し、第2導体を直接的に他面41の電極と導通接続した。
請求項（抜粋）：
第1端子部および第2端子部が樹脂パッケージの底面から露出した形態を有する半導体装置であって、一面および他面のそれぞれに電極が形成された半導体チップと、上記第1端子部を有するとともに上記一面の電極に導通接続される第1導体と、上記第2端子部を有するとともに上記他面の電極に導通接続される第2導体と、を備えた半導体装置において、上記第1導体と上記第2導体とは、上記樹脂パッケージの底面に沿って互いに対向するように同一平面上に配置されており、かつ、上記第1導体は、少なくとも一部が上記半導体チップの直下に位置しているとともに、上記一面と接合される第1部分および上記樹脂パッケージの厚み方向に延びる第2部分を有する第3導体を介して上記一面の電極と導通接続されており、上記第2導体は、直接的に上記他面の電極と導通接続されていることを特徴とする、半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/48 H
, H01L 23/12 L
