フッ素化スルホン酸ホスホニウム含有帯電防止樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：生沼徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205726
公開番号（公開出願番号）：特開平11-124465
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】成形品の透明度及び機械的性質に悪影響を与えることなく、内部添加することのできる帯電防止剤の提供。【解決手段】芳香族ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル/ポリスチレンブレンド、ポリアミド、ポリケトン、ABS又はこれらのポリマー樹脂ブレンドのような熱可塑性樹脂90〜99.95重量%と、多置換ホスホニウム化合物のハロゲン化炭素スルホン酸塩0.05〜10重量%との帯電防止熱可塑性樹脂組成物。好ましくは熱可塑性樹脂は透明芳香族ポリカーボネートである。

請求項（抜粋）：

多置換ホスホニウム化合物のハロゲン化炭素スルホン酸塩を含んでなる帯電防止剤と熱可塑性樹脂とを混合してなる帯電防止熱可塑性樹脂組成物であって、該ホスホニウム化合物が当該熱可塑性樹脂組成物から成形した物品に帯電防止特性を賦与するのに充分な量で存在する熱可塑性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08K 5/50 , C08L101/00 , C09K 3/16 108

FI (3件)：

C08K 5/50 , C08L101/00 , C09K 3/16 108 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭53-097050
特開昭62-252927
特開平1-243509

全件表示

前のページに戻る