特許

J-GLOBAL ID：200903024962215175

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069820
公開番号（公開出願番号）：特開平6-279568
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【目的】 封止素子への応力が小さく、かつ透明性、耐熱性、耐湿性に優れた光半導体装置を提供すること。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)1分子中に少なくとも1個のグリシジル基と反応する官能基を有する分子量500〜5000のオルガノポリシロキサンとポリブタジエンエポキシ化物との共重合体を必須成分とする。

請求項（抜粋）：

下記(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物系硬化剤(C)硬化促進剤および(D)1分子中に少なくとも1個のグリシジル基と反応する官能基を有する分子量500〜5000のオルガノポリシロキサンとポリブタジエンエポキシ化物との共重合体

IPC (6件)：

C08G 59/42 NHY ,  C08G 59/14 NHB ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00