中空型半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013790
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289963
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】パッケージ内に封入した乾燥剤により樹脂バリの発生を抑え、かつパッケージ内部に浸入した湿気による結露を防止する中空型半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の中空型半導体装置の製造工程において、(1).下金型Bのうち、少なくとも樹脂成形体1の内側に開放されたリードフレームの下部(ワイヤボンディングが施される部分の下側)に、予め形成された乾燥剤10をセットする。(2).上金型Aおよび下金型Bを用いたモールド成形工程において樹脂成形体1を形成する。(3).樹脂成形体1の形成後、乾燥剤10の固定用に設けられた凹状の窪みに熱硬化性樹脂等を注入して封止する。

請求項（抜粋）：

パッケージ内に設けられた中空部と、両端が前記パッケージの内側と外側に開放されたリードフレームとを有する中空型半導体装置の製造方法において、前記パッケージを形成する下金型のうち、少なくとも前記パッケージの内側に開放されたリードフレーム下部に、予め形成した乾燥剤を設置する工程と、前記リードフレームを所定位置に設置する工程と、上金型および前記下金型を用いて前記パッケージを形成する成形工程とを含むことを特徴とする中空型半導体装置の製造方法。

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