放熱フィン一体型冷却用ファン

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289204
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125370
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】薄型でしかも冷却効率および経済性が良好な半導体装置冷却用ファンとする。【構成】フィン型放熱体10のフィン部12を除去して、ファンモータ20およびファンブレード30が収容される空間14を形成する。放熱体10のベース部11に、空間14内に突出するファンモータ保持部13を設ける。ファンモータ保持部13によりファンモータ20およびファンブレード30を保持する。

請求項（抜粋）：

半導体装置等の被冷却体にベース部裏面を接合し、ベース部表面に多数の放熱フィンを突設すると共に、放熱フィンの一部を除去してベース部の表面側にファンブレードが収容され得る空間を形成し、更にベース部から前記空間内に突出してファンモータ保持部を設けた放熱体と、放熱体に形成された前記空間内に収容され、且つ放熱体のファンモータ保持部に保持されたファンモータおよびファンブレードとを具備することを特徴とする放熱フィン一体型冷却用ファン。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 Z , H01L 23/46 C

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