特許
J-GLOBAL ID：200903024969020027
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221437
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065339
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 簡単な設備で生産性を向上し、かつ低コスト化を図ることができると共に信頼性の高い多層プリント配線板を得る。【解決手段】 絶縁層を介して複数の導体層が積層された多層プリント配線板において、積層された外層導体回路の外層ランド部6a,7a及び内層導体回路の内層ランド部2a,3aに貫通するビアホール9を形成し、このビアホール9に導電性ペースト13を孔埋め印刷し、導電性ペースト13を熱硬化することで外層ランド部6a,7a及び内層ランド部2a,3a間を電気的に導電接続するようにした。
請求項（抜粋）：
絶縁層を介して3層以上の導体層が積層された多層プリント配線板において、積層された各導体層部分に貫通するビアホールを形成し、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷し、導電性ペーストを熱硬化することで上記導体層の外層導体及び内層導体間を電気的に導電接続するようにしたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/40 K
