特許
J-GLOBAL ID：200903024969376069
半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228873
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077349
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体パッケージおよびその製造方法に関し、半導体パッケージのスルーホール部に半田を埋め込むようにして、切断時に銅箔のバリ等の発生をなくして、実装時のフィレット用半田を少量で済ますことができるようにするとともに、有機基板の所要箇所に、パターン認識マークを設けることにより、非常に精度良く自動搭載できるようにすることを目的とする。【構成】 所要の半導体チップを搭載された有機基板の周縁立壁部に沿い、電極となる半割れ筒状のスルーホール3を複数個そなえ、これらのスルーホール3に半田4を埋め込むとともに、有機基板の所要箇所に、自動搭載時に使用すべきパターン認識マーク5を設けるように構成する。
請求項（抜粋）：
所要の半導体チップを搭載された基板(2)の周縁立壁部に沿い、電極となる半割れ筒状のスルーホール(3)を複数個そなえ、これらのスルーホール(3)に半田(4)が埋め込まれていることを特徴とする、半導体パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/34
, H05K 3/40
