特許

J-GLOBAL ID：200903024974487537

回路体

発明者： 高谷 知樹 ,  加田 日登海 ,  木村 利博
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社松尾製作所
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-284099
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103502
出願日： 2006年10月18日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：

【課題】接続端子毎に溶接の条件を相違させる必要が生じない回路体を提供すること。【解決手段】本発明による回路体1は、接続端子2a〜2f、3a〜3fを有する導電体2、3を、接続端子2a〜2d、3a〜3dの端部を露出して絶縁体5により被覆し、少なくとも一の組み合わせの接続端子の長さを相違させてなる回路体であって、当該組み合わせの接続端子のうち長い方の接続端子2a〜2dの絶縁体5により被覆する部分の長さを、短い方の接続端子3a〜3dの絶縁体5により被覆する部分の長さよりも長くすることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接続端子を有する導電体を、前記接続端子の端部を露出して絶縁体により被覆し、少なくとも一の組み合わせの接続端子の長さを相違させてなる回路体であって、 当該組み合わせの接続端子のうち長い方の接続端子の前記絶縁体により被覆する部分の長さを、短い方の接続端子の前記絶縁体により被覆する部分の長さよりも長くすることを特徴とする回路体。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01R 4/02 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/50 N ,  H01R4/02 C ,  H01L25/04 C

Fターム (11件)：

5E085BB08 ,  5E085BB27 ,  5E085DD04 ,  5E085HH13 ,  5E085JJ35 ,  5E085JJ38 ,  5F067AA00 ,  5F067AA13 ,  5F067AB02 ,  5F067BC03 ,  5F067DA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開昭64-50445号公報