特許
J-GLOBAL ID：200903024974554269

ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット

発明者：
野田 敦人

野田 敦人 について


出願人/特許権者：
モレックス インコーポレーテッド

モレックス インコーポレーテッド について


代理人 (1件)： 遠山 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143829
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 パッケージの端子電極群と基板上の電極との高い接続信頼性を得ることができ、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型化、高密度化にも対応可能なソケットを提供すること。【解決手段】 パッケージを基板6上に実装するためのソケットであって、前記パッケージ4のアレイ状の端子電極群と接続される第1電極群31、及び前記基板上の電極群と接続される第2電極群32を含むフレキシブル配線板30と、そのフレキシブル配線板が装着されたソケット本体2と、パッケージ4をソケット本体2側へ押さえ付けるカバーと3を備える。フレキシブル配線板30には、そのフレキシブル配線板の一方の面側へ突出する立ち上がり片33が複数設けられ、各立ち上がり片33の表面に第1電極群31の各電極がそれぞれ設けられ、フレキシブル配線板の他方の面側に前記第2電極群32が設けられている。
請求項（抜粋）：
ランドグリッドアレイ型パッケージを基板上に実装するためのソケットであって、前記パッケージのアレイ状の端子電極群と接続される第1電極群、及び前記基板上の電極群と接続される第2電極群を含むフレキシブル配線板と、そのフレキシブル配線板が装着されたソケット本体と、前記パッケージを前記ソケット本体側へ押さえ付けるカバーとを備え、前記フレキシブル配線板には、そのフレキシブル配線板の一方の面側へ突出する立ち上がり片が複数設けられ、各立ち上がり片の表面に前記第1電極群の各電極がそれぞれ設けられ、フレキシブル配線板の他方の面側に前記第2電極群が設けられている、ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 24/10 ,  G01R 31/26 ,  H01R 33/76
FI (3件)：
G01R 31/26 J ,  H01R 33/76 ,  H01R 23/00 M
Fターム (24件)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023DD26 ,  5E023EE07 ,  5E023FF01 ,  5E023GG02 ,  5E023GG06 ,  5E023HH05 ,  5E023HH08 ,  5E023HH16 ,  5E023HH18 ,  5E023HH21 ,  5E023HH22 ,  5E023HH30 ,  5E024CA18 ,  5E024CA19 ,  5E024CB04
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 超小型電子素子のコネクタ
    公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-542772   出願人：テセラ,インコーポレイテッド
  • 特開昭63-265644
  • TCP用ICキャリア
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-171175   出願人：株式会社エンプラス
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