特許

J-GLOBAL ID：200903024975181130

スローアウェイチップ及び加工方法及び加工装置

発明者： 江川 庸夫 ,  中村 容造 ,  角谷 顕秀 ,  森本 聡 ,  殿原 好治
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222711
公開番号（公開出願番号）：特開平11-151602
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 耐摩耗性を維持した状態で、加工速度を低下させずに使用してもチッピングの発生を抑制する。【解決手段】 実質的に高速度工具鋼に(Ti (1-x) Alx )(Ny C (1-y) ) (ただし、0.2 ≦x≦0.9 、0.5 ≦y≦1.0 )の組成の膜を少なくとも一層コーィングしたスローアウェイチップ2を使用し、耐摩耗性を維持した状態で加工速度を低下させずに使用してもチッピングの発生を抑制し、生産性の低下を防ぐと共に、加工ラインの省人化、無人化の阻害をなくす。

請求項（抜粋）：

高速度工具鋼に、実質的に、(Ti (1-x) Alx )(Ny C (1-y) )ただし、 0.2≦x≦0.90.5≦y≦1.0の組成の膜を少なくとも一層コーティングしたことを特徴とするスローアウェイチップ。

IPC (2件)：

B23B 27/14 ,  B23C 5/20

FI (2件)：

B23B 27/14 A ,  B23C 5/20