特許
J-GLOBAL ID：200903024975960040
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073639
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325356
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半田耐熱性、難燃性、および高温信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、ブロム化合物、アンチモン化合物からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤がナフトール化合物を必須成分として含有し、充填剤の割合が組成物全体の好ましくは87〜95重量%、前記ブロム化合物、アンチモン化合物を組成物全体の0.3重量%以下とし、さらに組成物の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびかかるエポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置である。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次の一般式(X)【化1】(式中、nは0〜10の整数を示す。Mは1価のナフトール基、Nは2価のナフトール基。)で表される骨格を有するナフトール化合物(b)を必須成分として含有し、さらに該組成物の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/30 R
