特許

J-GLOBAL ID：200903024982767417

静電チャック及びその製造方法

発明者： 下嶋 浩正 ,  内藤 一成 ,  林 睦夫 ,  高橋 平四郎 ,  樋口 毅 ,  小山 富和
出願人/特許権者： 太平洋セメント株式会社 ,  セランクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-082450
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265930
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 金属を用いた静電チャックは、耐熱性が悪かった。【解決手段】 電導体表面に絶縁体が被覆された静電チャックにおいて、該電導体が、金属にセラミックス粉末を複合させた金属-セラミックス複合材料であり、該絶縁体が、セラミックスであることとした静電チャック。1〜100μmの平均粒径を有するAlN、Al2O3またはSiC粉末に、無機バインダーを加えて成形し、それを焼成してプリフォームを形成し、そのプリフォームにTi、Cr、Mnの少なくとも1種を0.5〜10重量%含むアルミニウム合金を700〜1000°Cの温度で非加圧で浸透させることにより電導体となる金属-セラミックス複合材料を作製した後、その複合材料表面に溶射によりセラミックス膜を形成することとした静電チャックの製造方法。

請求項（抜粋）：

電導体表面に絶縁体が被覆された静電チャックにおいて、該電導体が、金属にセラミックス粉末を複合させた金属-セラミックス複合材料であり、該絶縁体が、セラミックスであることを特徴とする静電チャック。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  C04B 41/87 ,  C04B 41/88 ,  H02N 13/00

FI (5件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  C04B 41/87 J ,  C04B 41/88 U ,  H02N 13/00 D