特許
J-GLOBAL ID：200903024984807661
ソリッドステート高パワー増幅器モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343611
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021735
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】マイクロ波出力増巾ユニットにおいて、ラジアル結合器の周囲に取り付け可能なモジュールの数を増加させ、それにもかゝわらず冷却用空気の流れも改善させる。【構成】図4は、本発明の1側面に基づいて、どの様にして、より多くのモジュールをラジアル結合器へ取付けることが可能であるかということを示している。モジュール6は、プレナム46を付加した点を除いて、従来のモジュールと、外側部分に関しては同一である。この特定の実施例においては、プレナム46の断面が増幅器セクション10の断面の延長上に存在しており且つ端部28へ結合されており、従って傾斜セクション48を介して、ダクト12内の通路の端部へ結合されている。プレナム46はダクト12の延長部とすることが可能である。
請求項（抜粋）：
RF信号のラジアル結合器に使用するモジュールにおいて、直列分割器が設けられており、直列結合器が設けられており、それぞれが入力端と出力端とを具備する複数個の増幅器が設けられており、前記直列分割器からのRFエネルギを前記増幅器の入力端へそれぞれ結合させるための導電性パターンを具備するプリント回路基板が設けられており、前記プリント回路基板は更に前記増幅器の前記出力端をそれぞれ前記直列結合器へ結合させるための導電性パターンを具備しており、前記プリント回路基板はDC動作電位を前記増幅器へそれぞれ結合させるための導電性パッドを包含する手段を具備しており、第一及び第二の導電性ストリップを具備するコンデンサ基板が設けられており、離隔した点において前記第一及び第二の導電性ストリップ間に接続されたコンデンサが設けられており、端部を前記第一導電性ストリップへ導電状態で取付けており他端が前記パッドとそれぞれ接触状態にある複数個の導電性スプリングフィンガが設けられていることを特徴とするモジュール。
IPC (5件)：
H03F 3/68
, H01P 1/30
, H01P 5/12
, H03F 3/21
, H03F 3/60
