特許
J-GLOBAL ID：200903024985245667
IC部品実装装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-161654
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032290
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 稼働率を低下させずに自動的にIC部品を吸着するツールの吸着面を清掃する。【構成】 IC部品を吸着するツール6のIC部品吸着面に付着したゴミをしごき落とす弾性板状部材11を備えた清掃手段10を配設した。
請求項（抜粋）：
IC部品を吸着するツールのIC部品吸着面に付着したゴミをしごき落とす弾性板状部材を有する清掃手段を備えたことを特徴とするIC部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B08B 1/02
, B23P 21/00 305
