特許
J-GLOBAL ID：200903024986128885
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229557
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053102
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】ワイヤの下方にモールドが流れ易い。【解決手段】ワイヤ5の本数が100本以上で、パッド3のピッチが60μm以下の場合、半導体チップ1のコーナ部のパッド31、32に対応したリード41、42を、半導体チップ1のコーナ部における両ワイヤ51、52のなす角度が40度〜80度になるように形成した。
請求項（抜粋）：
基板等に貼り付けられた半導体チップのパッドと基板等のリードとをワイヤで接続した半導体装置において、前記ワイヤの本数が100本以上で、パッドピッチが60μm以下の場合、前記半導体チップのコーナ部のパッドに対応したリードを、前記半導体チップのコーナ部における両ワイヤのなす角度が40度〜80度になるように形成したことを特徴とする半導体装置。
Fターム (3件)：
5F044AA01
, 5F044AA05
, 5F044JJ03
