特許

J-GLOBAL ID：200903024991258517

自動研磨システム

発明者： 堤 幸雄 ,  松本 辰巳 ,  高橋 啓介 ,  小山 光二
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006912
公開番号（公開出願番号）：特開平6-047657
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハの複数回に渡る研磨作業を自動的に効率よく行うことのできる研磨システムを得る。【構成】 略直線方向に互いに間隔を隔てて研磨装置2、4、6を配設し、これら研磨装置の近傍に、ロボットアームの可動領域が研磨装置2と研磨装置4のプレート載置部2a、4aに重複する第1ロボット8と、ロボットアームの可動領域が研磨装置4と研磨装置6のプレート載置部4a、6aに重複する第2ロボット22を配設する。また、第1ロボット8のロボットアームの可動領域と第2ロボット22のロボットアームの可動領域の重複範囲内に、キャリアプレート載置部材28を配置する。

請求項（抜粋）：

互いに所定の間隔を隔てて略直線方向に配設されたn台の工業用ロボットと、前記各工業用ロボットのロボットアームの可動領域に設けられた複数の研磨装置と、前記n台の工業用ロボットの内の、隣接する2台の工業用ロボットの、ロボットアームの可動領域と可動領域との重複範囲内にそれぞれ配置された(n-1)台のキャリアプレート載置部材とを備えたことを特徴とする自動研磨システム。

IPC (5件)：

B24B 27/00 ,  B24B 7/22 ,  B25J 18/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68