特許
J-GLOBAL ID：200903024993603670

レーザ加工方法及び装置

発明者：
増田 健司

増田 健司 について


出願人/特許権者：
株式会社アマダ

株式会社アマダ について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-036618
公開番号（公開出願番号）：特開2006-218535
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 レーザ加工による穴加工時に切抜かれる切抜き片に損傷を与えることなく穴加工を行うことのできるレーザ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工ヘッド15からワークWへレーザ光LBを照射すると共にワークに対して前記レーザ加工ヘッド15を相対的に移動して、閉曲線41によって囲繞された穴をレーザ加工するレーザ加工方法であって、前記閉曲線によって囲繞された領域内又は領域外からレーザ加工を開始して前記閉曲線位置へ前記レーザ加工ヘッドが到達した到達位置Sから前記閉曲線41に沿ってのレーザ加工を行い、前記到達位置Sに前記レーザ加工ヘッド15が再び到達し前記閉曲線に沿って前記到達位置Sを前記レーザ加工ヘッド15が僅かに通過したときにレーザ出力をほぼ零又は零にすると共に、ワークWに対するレーザ加工ヘッド15の相対的な移動速度を非停止状態で制御するレーザ加工方法及び装置である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射すると共にワークに対して前記レーザ加工ヘッドを相対的に移動して、閉曲線によって囲繞された穴をレーザ加工するレーザ加工方法であって、前記閉曲線によって囲繞された領域内又は領域外からレーザ加工を開始して前記閉曲線位置へ前記レーザ加工ヘッドが到達した到達位置から前記閉曲線に沿ってのレーザ加工を行い、前記到達位置に前記レーザ加工ヘッドが再び到達し前記閉曲線に沿って前記到達位置を前記レーザ加工ヘッドが僅かに通過したときにレーザ出力をほぼ零又は零にすることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/08
FI (2件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/08 B
Fターム (8件)：
4E068AE00 ,  4E068AE02 ,  4E068CA02 ,  4E068CA10 ,  4E068CA15 ,  4E068CC06 ,  4E068CE02 ,  4E068CJ01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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