特許

J-GLOBAL ID：200903024994232276

車両用空調装置

発明者： 河合 孝昌 ,  神谷 敏文 ,  大賀 啓 ,  梶野 祐一 ,  樽見 浩幸 ,  安藤 浩 ,  西井 克昌
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-136215
公開番号（公開出願番号）：特開2001-315519
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 多数の温度検出素子よりなる非接触温度センサの温度信号に基づいて空調制御を行う車両用空調装置において、温度検出素子数を増加させることなく、狭範囲の温度を正確に検出可能にする。【解決手段】 温度検出素子70を、素子1個当たりの温度検出領域の面積が狭い第1温度検出素子70aと、素子1個当たりの温度検出領域の面積が広い第2温度検出素子70bとで構成する。そして、詳細な温度分布情報が必要な領域を第1温度検出素子にて検出し、詳細な温度分布情報が必要でない領域は第2温度検出素子にて検出する。

請求項（抜粋）：

車室(10a)内の所定領域(160)の温度分布を多数の温度検出素子により非接触で検出する非接触温度センサ(70、200、300、500、500A)を備え、前記非接触温度センサ(70、200、300、500、500A)の温度信号に基づいて空調制御を行う車両用空調装置において、前記温度検出素子を、温度検出素子1個当たりの温度検出領域の面積が狭い第1温度検出素子(70a、310、520)と、温度検出素子1個当たりの温度検出領域の面積が前記第1温度検出素子(70a、310、520)よりも広い第2温度検出素子(70b、210、510)とで構成したことを特徴とする車両用空調装置。

IPC (2件)：

B60H 1/00 101 ,  B60H 1/00

FI (2件)：

B60H 1/00 101 F ,  B60H 1/00 101 Q

Fターム (2件)：

3L011AF01 ,  3L011CQ02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱画像の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-035238   出願人：株式会社ゼクセル
• 特開平4-103426
  
• 特開平2-157551
  
• 特開昭59-119227