特許
J-GLOBAL ID：200903024998944858
半導体装置の実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063081
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267362
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体ペレットと、マウント部との接続部の厚さを均一にして応力集中を防止すると共に、ペレットの発熱に伴う剪断応力に対する強度の高い半導体装置の実装構造を提供する。【構成】 半導体ペレット1がマウント部101にロウ材111にて接合されている。このロウ材(ハンダ)101にはこれよりも融点の高い材料からなる微小粒(Cuボール)112が混入されてなる。この微小粒は接合前にロウ材101に所定の割合にて含まれ、接合時に当該ロウ材が溶融したとき上記微小粒がスペーサとして機能してマウント部とペレット間の接続部の厚さを均一にする。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットがペレット取付基部にロウ材にて接着された半導体装置の実装構造において、前記ロウ材にこれよりも融点の高い材料からなる微小粒が混入されてなることを特徴とする半導体装置の実装構造。
引用特許：
前のページに戻る
