特許
J-GLOBAL ID：200903024999260430
樹脂表面の改質方法および無電解メッキ形成方法および前記方法を用いて製造された小型電子回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-087964
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【構成】 樹脂基材をアミン化合物ガスおよび/またはアミド化合物ガス雰囲気下におき、その状態で該樹脂基材表面に主波長成分が360nm以下である紫外線レーザーを照射する。【効果】 樹脂基材の形状に左右されずに必要箇所のみ選択的に表面改質することができ、且つ接着剤、コーティング剤、メッキ等に対する密着性に優れた樹脂表面の改質方法が提供される。また、無電解メッキを行う場合に、メッキ核がパターン間に残らず、絶縁性に影響を及ぼさない無電解メッキ形成方法が提供される。
請求項（抜粋）：
アミン化合物ガスおよび/またはアミド化合物ガス雰囲気下で、樹脂基材に主波長成分が360nm以下である紫外線レーザーを照射することを特徴とする、樹脂表面の改質方法。
IPC (2件)：
C08J 7/00 304
, C23C 18/20
