特許
J-GLOBAL ID：200903024999372750
電子部品用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155093
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074105
出願日： 1990年06月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 形状不良を生じさせることなく分割できる電子部品用基板を提供する。【解決手段】 基板1に、その周縁部1a,1bを除いて、ブレイク溝2,2′,3,3′を格子状に形成し、これらのブレイク溝のうち、両端に位置するブレイク溝2′,3′を基板1端縁まで延伸し、ブレイク溝2を全てブレイク溝3,3′より深く形成した。
請求項（抜粋）：
1の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子状に形成してなる電子部品用基板において、前記ブレイク溝は、基板周縁部を除いて形成され、この1の方向と他の方向のブレイク溝のうち、一方の方向の両端に位置するブレイク溝は、基板端縁まで延伸され、前記1の方向のブレイク溝は、その両端のブレイク溝を除いて全て他の方向のブレイク溝より深く形成されたことを特徴とする電子部品用基板。
IPC (3件)：
H01C 17/06
, H01C 7/00
, H01G 13/00 391
H01C 17/06 V
, H01C 7/00 B
, H01G 13/00 391 H
