特許
J-GLOBAL ID:200903024999557904

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梶原 辰也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-209932
公開番号(公開出願番号):特開平5-036889
出願日: 1991年07月26日
公開日(公表日): 1993年02月12日
要約:
【要約】【目的】 見掛け上の足数の増加を抑制しつつ、アウタリードの本数を実質的に増加させる。【構成】 見掛け上1本のリードピン22が、互いに内外二重構造の第1リードピン22Aと第2リードピン22Bとにより構成されており、第1リードピン22Aと第2リードピン22Bとの間に絶縁筒23が介設されている。【効果】 見掛け上1本のリードピン22が2本のリードピン22Aと22Bとから構成されているので、実質的なリードピン数は見掛け上1本のリードピン22の2倍になる。
請求項(抜粋):
電子回路が作り込まれている半導体ペレットと、互いに絶縁されて半導体ペレットの外方に放射状に配線されているとともに、半導体ペレットの電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数本のインナリードと、各インナリードにそれぞれ電気的に接続されているアウタリードと、前記半導体ペレットおよび前記各インナリードを封止するように成形されているパッケージとを備えている半導体装置において、前記アウタリード群のうち少なくとも1本のアウタリードが多重構造に構成されているとともに、互いに隣合わせのパート部材同士が絶縁層により絶縁されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  H01L 23/12

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