特許

J-GLOBAL ID：200903024999729683

半導体加速度センサ

発明者： 上▲やなぎ▼勝道
出願人/特許権者： 富士電機株式会社 ,  富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066470
公開番号（公開出願番号）：特開平5-273229
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】干渉出力を低減し、かつ耐衝撃性を向上する。【構成】半導体からなり、厚肉状の重り100と、この重りを囲う厚肉状の支持体120と、この重りと支持体を連結しこの重りの中心に対し互に180°の回転移動で合致する一対の薄肉状の梁を1組とする第1および第2の組の梁111,113および112,114とからなり、これら各梁の上面、例えば梁と支持体と結合部側の上面にそれぞれ梁の長さ方向の第1の型の歪ゲージ131,133,135,137と巾方向の第2の型の歪ゲージ132,134,136,138とを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体からなり、厚肉状の重りと、この重りと所定の間隔を有し、かつこの重りを囲うよう形成された厚肉状の支持体と、前記重りの外周と前記支持体の内周とを連結しこの重りの中心に対し互に180°の回転移動で合致する一対の薄肉状の梁を1組とする第1および第2の組の梁とからなり、これら各梁の上面にそれぞれ歪ゲージが形成されることを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-099356
  
• 特開昭63-169078
  
• 特開平2-025077
  
• 特開平2-098669