特許
J-GLOBAL ID：200903025001257895
粉末成形における粉末充填方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231968
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069195
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 粉末冶金において、金型のキャビティ内に原料粉末を均一に充填する。【構成】 金型11のキャビティ39を囲んで一対のコイル23,33を設ける。キャビティ39内に鉄を含む原料粉末38を入れた後、コイル23,33に高周波交流を流す。これにより、交番磁界が生じ、原料粉末38には渦電流が生じる。それに付随して原料粉末38に働く力により、個々の原料粉末38が微細に運動して、原料粉末38の充填密度が均一になる。【効果】 原料粉末38は複数種の粉末を混合したものであるが、キャビティ39内での原料粉末38の混合バランスも崩れにくい。
請求項（抜粋）：
粉末成形装置の金型内に形成されるキャビティに導電体を含む原料粉末を充填するに際して、金型のキャビティ内に原料粉末を入れた後、キャビティの周囲に位置して設けられたコイルに高周波交流を通電させて前記キャビティに交番磁界を発生させることにより原料粉末に渦電流を発生させて原料粉末を微動させることを特徴とする粉末成形における粉末充填方法。
IPC (2件)：
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