特許
J-GLOBAL ID：200903025004112588
位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176280
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343296
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子製造用の投影露光装置においてレチクルとウエハとの相対的な位置合わせを高精度に行うことができる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を得ること。【構成】 レチクルR面上のパターンをウエハW面上に投影する投影レンズ1を介して所定面とウエハ面上のウエハマークWMとの位置合わせを行う際、ウエハマークは空間周波数領域において少なくとも2つの基本周波数ピークを有しており、該所定面上に形成したウエハマークWMの像を検出した検出手段からの信号を周波数解析手段により直交変換を行い空間周波数領域における周波数分布を求め、該周波数解析手段からの信号を用いてウエハマークの有する少なくとも2つの基本周波数ピークにおける各々の位相を求めた位相検出手段8b,8cからの位相を用いて該所定面と該位置合わせマークとの相対的な位置検出を行ったこと。
請求項（抜粋）：
第1物体面上のパターンを第2物体面上に投影する投影レンズを介して所定面と該第2物体面上に設けた位置合わせマークとの相対的な位置検出を行う際、該位置合わせマークは空間周波数領域において少なくとも2つの基本周波数ピークを持つ複数のマーク要素を配列しており、該所定面上に形成した該位置合わせマークの像を検出手段で光電変換し、該検出手段からの信号を周波数解折手段により直交変換を行い空間周波数領域における周波数分布を求め、該周波数解折手段からの信号を用いて位相検出手段により該位置合わせマークの有する少なくとも2つの基本周波数ピークにおける各々の位相を求め、該位相検出手段からの2つの基本周波数ピークにおける位相を用いて該所定面と該位置合わせマークとの相対的な位置検出を行ったことを特徴とする位置検出装置。
IPC (2件)：
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